如今，智能手機(jī)朝著輕薄化發(fā)展，往往手機(jī)廠商將手機(jī)拍照功能作為重要賣點(diǎn)，可見手機(jī)攝像頭在手機(jī)市場上的重要性。手機(jī)攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。下面介紹
激光焊接機(jī)在手機(jī)攝像頭模組上的應(yīng)用。
手機(jī)攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點(diǎn)之間的距離越來越小,焊點(diǎn)越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。手機(jī)攝像頭模組廠商遇到了激光焊接技術(shù)，這種問題便得以迎刃而解。
在手機(jī)攝像頭模組中，托架上的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，焊接要求高。激光焊接技術(shù)能夠有效地加強(qiáng)焊接牢固度，提升到導(dǎo)電性能，并且不會使其受到損傷。瑞豐光電激光設(shè)備是性價比較高的，憑借多年的激光研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。
以上就是激光焊接機(jī)在手機(jī)攝像頭模組上的應(yīng)用，激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術(shù)在手機(jī)攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。
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