在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的精密焊接機去把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。下面介紹
激光焊接機在手機芯片上的精密焊接工藝。
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機芯片之間的焊接大多采用激光焊接。
激光焊接機在手機芯片上的精密焊接的優(yōu)點：
1、速度快、深度大、變形小。
2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設(shè)備裝置簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊，并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M行焊接。
3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。
4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。
5、可進行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。
6、可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。尤其是近幾年來，在YAG激光加工技術(shù)中采用了光纖傳輸技術(shù)，使激光焊接技術(shù)獲得了更為廣泛的推廣和應用。
7、激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。
以上就是激光焊接機在手機芯片上的精密焊接工藝，隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。
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