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激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)PCB板的工藝優(yōu)勢(shì)
激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)PCB板具有如下工藝優(yōu)勢(shì):
1、激光焊接機(jī)自動(dòng)化程度高,焊接工藝簡(jiǎn)單。操作方便,由于聚焦光斑小,焊縫定位精度高,光束傳輸和操作方便,無需頻繁更換焊槍和噴嘴,大大減少了輔助時(shí)間用于關(guān)機(jī)。
2、非接觸式操作方式,滿足潔凈環(huán)保要求。能量來自激光,與工件沒有物理接觸,因此不會(huì)對(duì)工件施加力。
3、加工精度高,可降低再加工成本。激光焊接可以將熱輸入降低到所需的最小量,熱影響區(qū)的金相變化范圍小,熱傳導(dǎo)引起的變形也是最低的。
4、納秒脈沖光纖激光器的光束質(zhì)量高。光纖的纖芯直徑在幾個(gè)微米的量級(jí),能大大的提高激光器的光東質(zhì)量,從而滿足工業(yè)加工的高質(zhì)量需求。
5、體積小。光纖具有良好的柔性,使得激光器可以設(shè)計(jì)得相當(dāng)小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、易于集成 ,并且在高沖擊、強(qiáng)震動(dòng)、高溫度、大灰塵等相對(duì)惡劣的環(huán)境中也能工作。
6、良好的光譜特性。通過改變不同摻雜的增益光纖和與之相匹配的光纖元器件,可以實(shí)現(xiàn)不同波長(zhǎng)的激光輸出。
以上就是激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)PCB板的工藝優(yōu)勢(shì),激光焊接在電子工業(yè)中,特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低,因而正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性。
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