常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。
激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。下面來了解激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優(yōu)點。
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機內部結構精細,利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接新式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
激光精密焊接是一種無接觸式高精密焊接方式，焊接時發(fā)熱小，溫度非常低，可用手直接接觸元件，焊接過程快速精準，避免對工件本身的材料成分造成損傷，且不會對周圍其它元件造成任何影響。
1、激光焊接技術在手機USB數(shù)據(jù)線的焊接
因為手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是-種精密焊接設備，焊接發(fā)熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現(xiàn)自動焊接，保證手機數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
2、激光焊接技術在手機中框外框與彈片的焊接
手機的中框外框與彈片的焊接應用，需要把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。
3、激光焊接技術在手機芯片和PCB板的焊接
隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)不適合手機內部的零件焊接了，手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優(yōu)點：
1.自主研發(fā)的焊接軟件，可直接調節(jié)焊點大小。
2.優(yōu)質振鏡系統(tǒng)，焊接更快速精準、高效。
3.工控機人機交互，操作簡單可靠，容易控制。
4.可實現(xiàn)XYZ三軸聯(lián)動，自動化程度更高。
5.運行成本低，維護簡單，減少停線調試成本。
6.可進行非接觸式遠距離焊接，焊縫精細美觀。
以上就是激光焊接技術在焊接手機零件的工藝優(yōu)點，使用激光焊接技術對手機零件進行焊接，焊縫精美，且不會出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。
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